cob固晶机的主要特征 高刚性设计 机体无缝焊接而成，刚性高 机体采用力学加强机构，运行更平稳 全闭环控制 运动机构 y轴同步驱动和德国直线编码器全闭环控制，运行精度高、寿命长 高解析度视觉系统 高解析度像机 mark点导航，可在指定的区域自动扫描mark点，获取mark点的坐标非常方便，并自动计算出所 固ic的坐标位置，补偿pcb位的偏差 mark自动对中 图形化操作，简单直观的设置所需文件参数 检查文件参数设置的正确性 友好简单的操作界面 简单直观易学的友好操作界面，有助于提高生产效率 全电脑控制，软件功能强大 操作简单 不需专业的编程人员 工程文件编制快 编制新产品文件程序只需3-5分钟 可存储n个文件 适应能力强 可同时固装三种不同型号和角度的ic ic几何尺寸（长宽）：0.6-10mm pcb轨道送板，对smt后元件高度20mm以下的pcb都能固装 pcb几何尺寸（长宽）：50-200mm或50-350mm 可与自动上下板机配接。
目前，led封装设备基本实现国产化，特别是固晶这道工序，国产固晶机的速度和精度已经达到甚至超过进口同种固晶机的水平，因此国产设备替代进口设备已经成为封装厂的理想选择。在led封装工艺中，固晶焊线是非常重要的环节，工艺的好坏会对led封装器件的性能造成巨大的影响。因此，封装厂商对于焊线机、固晶机的选择十分谨慎。
说起固晶机，新益昌从大陆厂商到台湾led企业，再到其他海外封装厂，新益昌已经成功占有超70%的市场，真正推动固晶机的国产化。在封装环节，led封装工艺难度更高，对固晶设备的速度和良率提出更高的挑战。经过长期的技术积累，新益昌在mini led设备领域中开始崭露头角。其“基于机器视觉的三头全自动连线led固晶机(gs826pw-s)”成功克服了以上两大难题，让led的固晶工艺更加容易。
新益昌固晶机采用三个平台高速定位系统以及双点胶系统、点胶检测系统，三个吸晶机械手配合全自动上下料系统、连线系统，并且由智能系统控制软件控制各模块的运动，实现全自动连线固晶作业。
国产设备正飞速进步，同进口设备的差距逐步缩小，同时，众多led企业开始尝试机器换人、全自动生产线等全新模式，以此探索智能制造的可能，未来设备企业成长空间将在何处?已成为时下业内密切关注的焦点。整个led产业逐渐由成长期迈向成熟期，随着产业规模的进一步扩大，与之配套的制造设备领域也日臻完善。
据了解，当前的led制造设备主要包含五大核心部分：前端的固晶、焊线、点胶以及后端的分光、编带。在传统思维中，设备总是国外厂家的更好，但经过近几年国内企业技术的飞速进步，国产设备同进口的差距正逐步缩小。同时，近几年来，面对居高不下的成本压力，很多led企业开始尝试机器换人、全自动生产线等方式来探索‘智能’制造的新模式。
那么，从行业中游封装设备，再到下游的灯具自动化设备，目前中国已成为全球led封装器件主要的生产基地。与此同时，随着封装企业体量的增长，导致led封装设备的需求呈递增的趋势，目前我国led封装设备国产化率正在逐年快速提升。led封装配套设备方面，年前的市场格局是asm、k&s等进口设备厂商占据着led封装设备行业的市场份额。

---

深圳市九八光电有限公司